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京城81号2_小米8透明探索版深度拆解:透明的秘密,了解一下

小米8探索版于7月31日正式发售,这款“特别版”的小米8增加了透明后壳、屏幕指纹和Face ID功能。那么它的内部构造究竟如何呢?“拆客Now”栏目带你探个究竟。

我们将机身四周加热,融化胶体,接着取下后壳,就可以正式开始探究它的内部构造了。其实小米8探索版最吸引人的是机身背部的装饰性主板,不少用户认为这是一块贴纸,但实际上它的材质并不是如此,而是一块铜板。

我们将这块装饰性主板取下,可以看到上方有后置双摄的凹槽,底部则是链接了NFC排线圈,二者通过背板左下方的触点链接。装饰性主板上的原件据官方数据称共101个电容,32个电阻,6个开关IC,11个传感器IC,7个信号控制IC。基本上可以说是一套完整的电路板工艺。

在装饰性主板的背面,这块铜板被钳在其中,对于散热性有提升。铜质贴片其实是做了完整的PCB主板的工艺。比如铜板绘制、电容和多个原件的封装。

我们拆下主板、电池之后,可以看到小米8探索版的内部结构,依然是经典的三段式设计,但非常的紧凑,集成度非常高。

机身底部依然是扬声器、Type-C充电接口等我们非常熟悉的元器件,当然还有与电池和上方电路板链接的排线。

在机身电池的左下方位置,有屏下指纹的电路板,呈斜放置状态。小米8探索版在屏下指纹上选择了和vivo NEX类似的光学识别方案,相对不同的是增加了额外的压力传感器。

可以清晰的看到,屏下指纹的电路板与左侧的触点链接,可以用于解锁和支付。

这是机身上方的电路板,在电磁屏蔽罩下方是核心元器件,也就是装饰性主板的“真实版”。

机身上方电路板的正面,左侧的凹槽是后置双摄的位置,上方的凹槽是机身上部的Face ID部分。

装饰性主板、后置双摄、Face ID部分展示。

机身上方主板部分、电池、下方主板部分展示。

小米8探索版的机身上部简单来说就是由装饰性主板和真正的主板构成的。(这句话有点拗口)

机身底部则是熟悉的几个部分:扬声器、充电接口、排线圈等。

机身上方的Face ID部分由构成,包括红外相机、光线感应器、ToF距离感应器、点阵投影器等,实际构造与渲染图相同。

小米8探索版的电池并不难取下,在它的背部有一大块金属板,虽然在一定程度上减少了电池的容量,但是对于机身下方的元器件有了更好的保护。另一方面也导致了,小米8探索版在维修上的成本也增加了不少。

机身的后置双摄展示,小米8探索版采用了双1200万像素的变焦双摄,并拥有索尼IMX 363传感器。

电池容量为3000毫安时,相较于小米8(标准版)的容量在一定程度上有缩减,但QC 4.0+的快充支持可以弥补电量上的不足。在电池的表面有凯夫拉效果的遮罩,增加了展示的美观度。

电池背部的金属板,在上方有三个固定螺丝,下方则是两个,这对于机身有很好的保护作用,但增加了维修的难度。

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机身底部的主板元器件展示。

在下方主板的正面,也是有不少的PCB工艺贴片装饰,与机身上方搭配起到美化作用。

后置变焦双摄展示。

Face ID部分展示,3D结构光的加持让小米8探索版成为了全球第一款采用了此功能的安卓手机,而3D结构光的优势也很明显安全、弱光下更容易解锁等。不过虽然有3.3万个编码红外散点,但由于适配问题,目前指纹仍旧是小米8探索版的唯一生物识别的支付方式。

机身下方的电路板展示。

以上就是小米8探索版拆解全过程。总体看来,这款机器的内部构造十分紧凑,设计别出心裁,是国内少数在机身内部做装饰的公司。另外,电池的卡扣设计、装饰性主板、屏下指纹等,也让用户感受到了满满诚意。

小米8探索版的透明后壳在工艺成本(完整的PCB制作)、散热、结构空间上都有着更大的投入,但视觉效果会提升不少。另外铜制贴片的厚度并不明显,因此对空间浪费也不大。但相应的维修难度、拆解难度也是非常高,可能换修的费用不菲。

评分标准:(满分10分,分数越高代表其维修、拆解难度越高)

  • 维修难易度:8.5分(较高)

  • 维修成本:9.0分(极高)

  • 整体评分:8.5分(较高)

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发布时间:03:10:47

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